2025年1月21日
日本芯片设计初创公司 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 今日宣布,其代号为 "Sting Ray" 的 40nm 边缘物理人工智能芯片原型已成功通过验证,为后续的量产铺平了道路。该原型基于 FPGA 技术。
"Sting Ray" 的设计特点在于其架构的灵活性,能够针对不同的人工智能模型进行优化。该芯片采用了低功耗、快速响应的设计理念,旨在满足基础设施、工业及机器人等领域在人工智能应用方面的转型需求。
TAI 进一步透露,其下一代量产芯片 "Manta Ray" 将继续沿用联电的 40nm 工艺。该公司计划在 2027 年第一季度完成 α 版设计软件的开发,并在 2027 年第二季度制造出工程样品 (ES) 芯片。随后,在 2027 年第三季度推出 ES 评估板,并在 2027 年第四季度完成量产 (MP) 芯片的制造。最终,将在 2028 年第一季度推出 MP 评估板。

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