在 2026 世界人工智能大会（WAIC 2026）于上海拉开帷幕之际，东方算芯首次公开展示了其研发的全球首款软件定义近存计算 3D AI 芯片——DF1000。该芯片不仅在技术上实现了突破，还荣获了 2026 SAIL 奖（卓越人工智能引领者奖）。

DF1000 芯片的研发充分利用了国内完整的供应链体系。通过采用空间并行和时分复用等设计策略，其硬件利用效率得到了显著提升，最高算力可达 520 TFLOPS。该芯片运用 3D 混合键合技术实现了晶圆级别的堆叠，从而有效增强了访存带宽，并降低了对外部供应链的依赖。此外，DF1000 还配备了自主研发的编程框架和软件生态系统，为国内人工智能产业提供了可靠的算力基础。

这款芯片采用了“软件定义”与“3D 堆叠近存计算”相结合的东方算芯独特模式，旨在解决中国在高端算力芯片发展过程中面临的三个关键性难题。借助软件定义芯片技术，实现了软硬件的分离和动态重构，在 14nm 工艺节点下，DF1000 实现了 520TFLOPS@BF16 的强大算力。

上海东方算芯科技有限公司成立于 2024 年 5 月 20 日，其总部位于上海张江，并在北京、南京、西安、成都、苏州、深圳等地设有分支机构。公司目前已拥有超过 500 名员工。

东方算芯表示，公司凭借其在软件定义芯片和近存计算这两项核心技术上的自主创新，以及基于国内全产业链的生产体系，成功研发出了高性能、高能效、高灵活度的大算力芯片产品。同时，公司还构建了一个自主可控的产业生态系统。其产品线涵盖了软件定义超高性能近存计算芯片、基础软件和应用软件，以及高性能服务器和大规模集群系统解决方案。