“清华系”再次迎来一家备受瞩目的上市公司。
7月8日,在清华校友汪之涵的领导下,专注于碳化硅功率器件的基本半导体有限公司在香港成功挂牌交易。公司股票一经开盘,其市值便已突破110亿港元。
据不完全统计,包括基本半导体以及同日上市的Momenta在内,自2026年以来,已有超过十家与清华大学相关的企业实现了上市。
此外,尚有多家清华系企业正积极推进IPO进程,例如长鑫科技、清陶能源、燧原科技等,而月之暗面、无问芯穹、生数科技、银河通用、星海图等公司也传出上市意向,这标志着“清华系”的上市企业阵容正在迅速壮大。
学霸创业,造就深圳明星IPO
基本半导体的成功故事,始于一位学业出众的创业者。
时间回溯到1999年,年仅17岁的汪之涵从深圳中学毕业,以广东省高考物理满分的优异成绩被清华大学电机工程系录取。八年后,他获得了英国剑桥大学电力电子专业的博士学位。
尽管在求学期间便萌生了创业的念头,汪之涵还是先在剑桥大学工程系担任了一段时间的博士后研究员。在掌握了功率半导体技术后,他选择回国创业。2009年,汪之涵在深圳正式创办了科技公司“青铜剑”。
彼时,功率半导体器件市场几乎被国际巨头垄断。然而,汪之涵及其团队看到了其中的巨大机遇。尽管面临全球经济危机爆发的宏观环境,他们仍坚定地踏上了创业征程。
经过多年的发展,青铜剑成功研发并实现了首款拥有自主知识产权的大功率IGBT(绝缘栅双极型晶体管)驱动芯片的量产。随后,该公司逐步在家用光伏发电、智能电网及新能源汽车等领域,用国产芯片实现了对进口产品的替代。
随着市场的发展,能够制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件的碳化硅材料,逐渐成为市场追捧的焦点。意识到碳化硅材料可能取代硅成为功率半导体领域的主流,这家公司将战略重心转向了碳化硅领域。
面对市场上对碳化硅分立器件和功率模块的巨大需求,青铜剑于2016年6月在深圳与瑞典碳化硅公司Ascatron AB共同成立了基本半导体。不过,两年后,Ascatron AB便将其持有的全部股份转让。
如今,基本半导体在专注于碳化硅功率器件的研发与生产过程中,已成功打造出包括车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体栅极驱动等一系列产品。这些产品广泛应用于新能源汽车、工业电子和可再生能源等多个领域。
在新能源汽车这一碳化硅半导体最大的终端应用市场,基本半导体已成功获得超过20家汽车制造商超过80款车型的design-in认证。众多客户的认可,也推动了基本半导体收入的持续增长,从2023年的2.21亿元增至2025年的3.11亿元。
然而,受研发投入等因素影响,公司目前仍处于亏损状态。根据招股书显示,在2023年至2025年的报告期内,基本半导体的净亏损额分别为约3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。同期,公司在研发方面的累计投入已超过2.75亿元。
随着全球碳化硅功率器件行业的快速增长,这家源自深圳并深耕碳化硅领域的明星企业,在成功登陆港交所后,预计将拥有广阔的发展空间。
一路融资至D轮,投资人迎来回报
在成长过程中,基本半导体获得了众多投资者的青睐。
公司成立不到一年,便成功完成了由力合科创等机构投资的天使轮融资。在成功开发出第一代碳化硅MOSFET器件并开始销售碳化硅分立器件后,公司于2018年12月完成了A轮融资,投资方包括力合科创、涌铧投资、仁智资本等。
在开发出车规级碳化硅功率模块并对车规级碳化硅分立器件进行早期车辆测试后,基本半导体又获得了力合资本的投资。2020年,在安芯投资等机构的支持下,公司顺利完成了A++轮融资。
在获得资金支持的同时,公司整合了碳化硅和驱动器业务,2020年的收入也超过了5000万元。同年12月,基本半导体完成了B轮融资,投资方包括力合资本、闻泰科技、深投控、民和资本、屹唐长厚、喜车投资等。
在接触基本半导体时,松禾资本注意到该公司在推动碳化硅技术加速升级迭代方面取得了显著进展,并率先布局了新能源汽车产业的应用。因此,松禾资本与力合科创、博世创投、中美绿色基金等机构于2021年9月共同参与了公司的C1轮融资。
此后的一年多时间里,公司共完成了5轮C系列融资,投资方还包括广汽资本、招银国际资本、粤科金融集团、广东省粤科江门创新创业投资母基金、珠海文化产业投资基金、初芯基金、屹唐长厚、德载厚资本、国华三新、新高地基金、涌铧投资、洪泰基金等。
在此期间,基本半导体不仅建成了无锡和光明两大生产基地,还与一家全球知名新能源汽车制造商达成了长期供货协议,同时其车规级碳化硅功率模块的累计出货量已超过30000件。目前,公司在深圳还设有一个专注于功率半导体栅极驱动测试的基地。
2024年4月,基本半导体获得了中车资本的投资。一年后,公司又从中山金控和中山火炬开发区科创产业母基金处获得了1.5亿元人民币的资金,完成了D轮融资,当时的估值已超过51亿元。当时,中山方面希望该公司能推动火炬高新区在集成电路新材料及汽车零部件产业方面的转型升级。
随着时间的推移,基本半导体最终成功敲响了上市的钟声,这也意味着那些长期陪伴公司成长的投资人,终于迎来了他们收获的时刻。
清华系,批量涌现IPO企业
放眼当下,由清华大学背景的企业正呈现出批量上市的态势。
据投中嘉川CVSource统计,2026年前五个月,在港股和A股上市的企业共有122家,其中有12家公司的创始人毕业于清华大学,这一数量在所有高校中位居首位。
智谱、豪威集团、兆易创新、爱芯元智、云英谷科技、翼菲科技、易思维、华勤技术、恒道科技、凯乐士科技……众多在2026年已成功上市的公司,再次让“清华系”这一标签吸引了广泛关注。
在这些公司中,“全球大模型第一股”智谱的表现尤为突出。该公司源自清华大学计算机系的科研成果转化,其前身是成立于1996年的清华大学知识工程实验室。自2026年1月上市以来,智谱的股价持续飙升,市值一度超过万亿港元。
支撑起如此惊人的市值,公司核心团队发挥了至关重要的作用。作为智谱的首席科学家,唐杰同时也是清华大学计算机系的教授,他曾主导研发了中国首个万亿参数的开源大模型“悟道2.0”。智谱的CEO张鹏,于1998年考入清华大学计算机系,并获得了清华大学创新领军博士学位。而智谱的董事长刘德兵,曾担任清华大学数据科学研究院科技大数据研究中心副主任。
值得注意的是,已在香港上市的智谱,已宣布计划在A股上市。当智谱正加速推进其“A+H”双平台战略时,与该公司同月在香港上市的兆易创新早已实现了这一目标。除了兆易创新,毕业于清华大学的朱一明,还将迎来一个重磅IPO项目——长鑫科技。
朱一明于2005年创办兆易创新,该公司主要专注于Nor Flash存储芯片的研发与生产。2016年,兆易创新在A股成功上市。同年,公司开始涉足适用于移动手机等电子设备的DRAM芯片领域,并尝试收购矽成半导体。
尽管此次收购未能成功,但朱一明选择与积极布局半导体产业链的合肥市展开合作,最终共同打造了估值超过1500亿元人民币的长鑫科技。目前,长鑫科技已成为中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM芯片研发设计制造一体化企业,并已成功通过上市审核。
包括长鑫科技在内,清陶能源等清华系企业也已启动IPO流程。与此同时,月之暗面、无问芯穹、生数科技、银河通用、星海图等具有清华背景的公司,也纷纷传出即将上市的消息。
这预示着,或许在不久的将来,市场上将涌现出一批新的清华系上市公司。

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